贵金属在集成电路电子浆料上的应用_印花市场分析_行业资讯

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贵金属在集成电路电子浆料上的应用

集萃印花网 2007-07-25

1960年兴起的集成电路发展甚快。1967年和1977年先后有大规模集成电路和超大规模集成电路问世。集成电路不仅成了各种先进技术的基础，而且是现代信息社会的关键技术，它的发展带动了贵金属粉末在微电子工业中大规模应用，使贵金属电子浆料成为微电子工业的重要基础。

　　电子浆料常用金粉、银粉、铂粉、纪粉等等。各种浆料用粉粒度大约在0.1微米—100微米，但大部分在0.5微米—5微米，浆料贵金属粉末形态大多是球状、片状、鳞片状。采用化学或有机化合物的分解、化学还原法，满足高密度、高信赖度、高重现性等高品质的要求。浆料用贵金属需用量很大，例如新型片式电子元件中所需电极浆料、多层布线导体浆料、印刷电路板导体浆料、电磁屏蔽膜浆料等。按1999年世界片式电子元件产量估算，单是这一类元件所需贵金属粉末就达1000吨。

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